长电科技在互动平台表示,长电C车公司拥有丰富成熟的科技开LGA、QFP的合作
封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力,符合B方并致力于提高成熟封装产品的联网联盟可靠性水平和成本优化解决方案,封装产品已经达到了G1和G0标准,数字并已成功应用于汽车级产品的密钥大规模生产中。长电科技已与国内外知名的案产UWB芯片公司合作,建立战略伙伴关系,长电C车
合作开发了符合CCC数字密钥R3标准的科技开UWB方案产品,预计于2024年开始汽车级产品的合作大规模生产。符合B方
(文章来源:财联社)
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